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PCB多层柔性板除胶渣阻焊字符前板面活化

time : 2021-07-17 09:43       作者:凡亿pcb

电子元件表面清洁和除尘处理
等离子技术应用在电路板清洁时,由于等离子体中的粒子具有极高的速度,它能够有效清除附着于表面的杂质颗粒,其净化效果优于常规的处理系统。同时,等离子体还能均匀地对表面活化,提升表面能,从而可靠地提高表面的附着能力。
这种工艺能够以极高的速度,对整个表面或者在局部范围内进行持续的“在线”处理。如果利用机械手对喷枪进行控制,还可以实现精确到点的的局部处理效果,且能够对极其精细的轮廓进行净化,活化以及涂层处理。
工艺特点:等离子体中的粒子具有极高的速度,它能够有效清除附着于表面的杂质颗粒;
能够以极高的速度,对整个表面或者在局部范围内进行持续的“在线”处理;
能够对极其精细的轮廓进行净化,活化以及涂层处理;
等离子体处理技术对LCD玻璃进行清洗,成功地将废品率降低到了1%以下
无需溶剂,因此更加环保;
能够净化和活化表面效果,深度清洁能力以及活化能力可以使随后所涂布的热
熔胶能够与基材良好地附着;】
多层柔性板
多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔除胶渣:
提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路;
PTFE高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化:
提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现黑孔,爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化:
有效防止阻焊字符脱落;
HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显;
精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜);
软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上;
PCB板封装前表面清洗,打金线前处理,提高连线强度和信赖性;